高能电子衍射(RHEED)分析表明，划格法 测附着力等离子体处理的SiC表面比传统湿法处理的SiC表面更平坦，表面出现(1×1)结构。等离子体清洗机等离子体氢处理可有效去除表面碳污染，暴露在空气中30分钟后发现，等离子体处理后的SiC表面氧含量明显低于传统湿法清洗的表面，等离子体处理后的表面抗氧化性明显提高，为制造欧姆接触、低界面态的MOS器件奠定了良好基础。。
整个清洗过程可在几分钟内完成，漆膜附着力划格法 判定因此具有收率高的特点；等离子体清洗需要控制真空度在Pa左右，这种清洗条件很容易达到。
1.拆下排气阀座盖，划格法 测附着力折叠强力盖螺丝取下盖，注意不要损坏密封圈。 2.拆卸平板电脑的排气阀压板。 3. 拆下排气阀。拆卸真空等离子表面处理机的真空泵转子。 1.拆下转子固定螺钉。 2.取下小螺帽，同时检查小螺帽是否磨损。 3. 拆卸二级转子。检查缸腔和二级旋片是否磨损，检查油路是否堵塞。拆下真空等离子表面处理机真空泵的止回阀。 1.拆下真空泵进气口的固定螺丝，取出进气口，注意不要损坏密封圈。
等离子体技术应用的优点（传统的工艺相比较）： 1 不会改变基体固有性能，划格法 测附着力改性作用仅仅发生在表面，约几到几十个纳(米)。如半导体纳(米)蚀刻。 2 全程干燥的处理方式（干式法） ，无需溶解剂和水，几乎不产生污染，因而节约能源，降(低)成本。 3 作用时间短，反应速率高，加工对象广，能显著提高产品质量。 4 工艺简...
